为加快推进产业学院落地建设，深化电子信息材料专业产学研协同育人机制，精准对接半导体全产业链企业人才与技术需求，7月2日，材料科学与工程学院组织召开产业学院建设企业联络会暨电子信息材料专业产学研合作线上交流会。会议由材料科学与工程学院副院长（主持工作）董世知主持。本次会议特邀苏州声芯电子科技有限公司、沈阳中科科仪股份有限公司、日照东讯电子科技有限公司三家半导体产业链代表性企业线上参会，围绕人才实训、实训基地共建、课程联合开发、联合科研、产业学院共建等关键事项开展全方位研讨，梳理合作痛点、明确落地实施路径。
会上，参会教师与企业代表依次介绍单位基本情况，梳理三方合作诉求与企业重点关切问题。
我院电子信息材料专业为2026年获批的四年制新工科交叉特色专业，授予工学学士学位。专业依托学校优势材料学科，聚焦半导体、光电、电子封装材料三大方向，搭建分层课程体系，配套材料制备、器件试制、产线实习全流程实践教学，旨在培养懂材料、熟工艺、能研发器件的复合型工程技术人才，毕业生可适配集成电路、光电显示、通信设备等行业研发、工艺、质检、管理岗位，精准匹配国内电子信息产业人才缺口。
本次参会的三家企业覆盖半导体装备、射频芯片设计制造、芯片封装测试完整产业链，各有产业优势与人才需求：
苏州声芯电子科技有限公司：2019年成立的国家级专精特新高新技术IDM半导体企业，打通芯片设计、流片、封装、测试全链条，主营SAW射频滤波器、谐振器芯片，产品广泛用于5G通信、物联网、卫星雷达、智能终端，当前加速扩产，全力推进射频滤波芯片国产替代。企业一线实操师资充足，但理论教学力量薄弱，希望构建理论实操双向并行的育人模式。
沈阳中科科仪股份有限公司：中科院旗下老牌硬科技上市企业，深耕真空技术近70年，国内半导体干式真空泵龙头，产品覆盖14nm先进芯片制造全工艺，多次承担国家02专项、重点研发计划，专攻半导体制造核心真空装备国产化，急需材料、真空、半导体设备交叉专业技术人才。
日照东讯电子科技有限公司：山东省专精特新企业，专注射频芯片CSP封装、声表面波滤波器模组研发量产，拥有成熟射频芯片封装产线，聚焦消费电子、通信射频元器件国产化，急需掌握封装工艺、材料测试的应用型技术人员。
会议集中梳理校企双向合作需求。校方提出四大合作方向：常态化安排学生每年赴企业实践；邀请企业深度参与课程内容设计；校企联合申报国家级科研基金；共建特色产业学院。三家企业均表达联合申报国家科研项目、定向批量培养专业对口人才的合作意愿，三方在协同申报国家级科研基金上达成统一共识。
针对前期对接中苏州声芯电子提出的九大合作关切，本次会议重点聚焦“学生实践周期与参训人数、企业配套设备共建专属实践基地、实习考核不合格学生安置方案”三大核心问题集中研讨，形成标准化落地举措。针对企业计划投入成套设备共建实训基地的诉求，会议明确统筹校内实验室与三家企业产线资源，分方向搭建实训平台，联合沈阳中科科仪打造半导体真空装备实训模块，联合苏州声芯、日照东讯搭建射频芯片设计、封装测试实训单元，清晰界定各方向实践教学目标；针对实习规模与周期，学院将结合三家企业产能、教学计划制定分批次、分学年轮岗实习方案；针对实习录用分流机制，建立校企联合考核体系，综合表现优异学生由三家企业择优录用，考核未达标学生由学院开展技能专项辅导，并联动三家企业提供二次就业推荐渠道。
此外，会议还就企业定制课程配套教材编写、产业学院组织架构与资金筹措、学生实践细化管理细则、校企双向授课机制等其余关切事项充分交换意见。结合三家企业普遍实操能力突出、理论授课资源不足的共性特点，确定“校内教师理论授课+企业工程师产线实操”双线并行协同育人模式，补齐企业理论教学短板。
本次线上交流会进一步统一了产业学院建设思路，细化了与半导体上下游企业产学研合作实施细则，为后续落地推进夯实基础。下一步，学院将持续深化与三家企业的常态化、深层次对接，细化多方合作框架协议；持续优化电子信息材料专业人才培养方案，把半导体装备、射频芯片、封装工艺等一线产业标准、真实生产项目融入课堂；依托三方产业与科研资源联合攻关半导体材料、真空装备、射频器件关键技术，联合申报高水平国家级科研项目，高标准推进产业学院落地，打造“教育链、人才链、产业链、创新链”四链融合示范平台，为我国半导体全产业链高质量发展持续输送复合型“芯”人才。
